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    重磅消息!芯求之路——國際半導體市場芯片緊缺?
    早在今年11月中旬,芯謀研究的顧文軍就在微博上發文表示,“一個(芯片)設計公司的老總為了拿到產能近日給代工廠的高管下跪!” 目前產能已緊到不可思議,客戶對產能的需求已達恐慌程度。晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁表示,預估明年下半年到 2022 年下半年,邏輯、DRAM 市場都會缺貨到無法想像的地步。

    造成芯片緊缺的原因。

    原因很直白:一是需求端爆發,二是產能增加十分有限。

    受新冠疫情影響,由于上半年廠商對于市場的預判、產品的規劃及備貨都偏保守;另一方面,在5G及AI推動下,以智能手機、PC、平板電腦等為代表的消費電子、服務器、汽車電子需求快速反彈,智能家居、工業物聯網等多種場景為代表的物聯網需求的爆發也推動了中高端芯片對于12英寸晶圓投片量的大幅增長 — 需求成長率大于產能成長率。

    晶圓代工大廠不論在8寸及12寸產能皆呈現吃緊狀況,除了臺積電、三星等積極擴充先進制程產能外,其它晶圓代工廠的成熟制程的產能增加很少。根據SEMI(國際半導體產業協會)預計,2019年至2022年,全球8英寸晶圓產量將增加70萬片,增加幅度為14%,年均增速約為4.5% — 供給增速落后于市場需求增速。

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    新建晶圓廠成本高昂,并且從興建到量產至少需要三年,因此新建產能的“遠水”難救“近火”。

    供應短缺的直接后果:芯片價格節節攀高,并形成價格連鎖反應。

    此前就有產業鏈人士透露,在今年8月份,包括臺積電、聯華電子在內的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10% - 20%。

    10月14日,賽靈思發布漲價通知函,宣布旗下部分產品價格上調25%,新價格將于2021年4月5日起正式實施。

    11月10日,航順芯片發布調價通知函,儲器EEPROM(24Cxx系列),NOR FLASH(25QXX系列),LCD驅動系列全面上漲10% - 20%。

    12月2日,瑞薩電子發布漲價通知,2021年1月1日之前發貨的客戶訂單將以當前的價格收貨,2021年1月1日之后所有的現有訂單和新訂單將以新價格處理。

    12月3日,盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣MCU廠同步調升報價,部分產品調幅超過一成。

    近日,又有消息稱,今年四季度包括聯華電子、格芯和世界先進在內的純代工企業將8英寸晶圓代工報價提高了約10% - 15%。另有預測稱,2021年,8英寸晶圓代工報價可能最多還將上漲40%。

    對于ST的芯片用戶來說,缺貨更是持續了幾個月,ST單片機上午和下午的價格都不一樣,更有網友笑稱“ST單片機比深圳房價漲得還快”。

    受半導體產業鏈影響,被動元件也恐將供不應求,預估2021年第2季和第3季MLCC和芯片電阻報價有機會調漲。近期華新科大馬廠員工染疫停工三周,芯片電阻恐提前缺貨。

    同時, PCB行業“漲”聲又起,因近期銅箔,環氧樹脂,玻纖布及其他化工材料價格持續 上漲且供應困難,已經迎來今年第五輪漲價。

    這是芯片行業一個長期景氣周期的開始,還是短暫的脈沖式行情?

    晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產品漲、原材料上漲,像極了今年三四月份的口罩:口罩漲、口罩機漲、熔噴布漲……最后導致的結果便是:無論哪個環節漲價,在變動瘋狂的行情里,其他部分都會漲價。

    今年下半年以來晶圓代工產能奇缺,代工費用持續攀升,并且快速向下傳導到了封測端,封測產能繼而也被擠爆,封測價格也是迎來一波猛漲,而下游的很多芯片也都伴發了缺貨及價格上漲的情況。

    半導體產業鏈的多個環節,其中的影響因素太多,缺漲的陣痛在“拉貨”沒有完成之前還會繼續發生。2020之前投建的工廠,其產能要在未來兩年才能得到釋放,而今明兩年新建的產能也要等到2022年之后才能量產。

    業界預計,目前晶圓代工市場的產能緊缺及價格上漲的問題,短期內無良策可解,并且產能緊缺的局面可能會一直持續至2022年之后。

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